مائیکرو تھرمو الیکٹرک کولر والی اسمبلیاں

X-Meritan مائیکرو تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ درست اسمبلیاں تیار کرتا ہے تاکہ تھرمل رکاوٹوں، گیس سے باہر نکلنے کے خطرات، اور ماؤنٹنگ ڈسکریٹ کولنگ اجزاء سے منسلک اسمبلی پیچیدگیوں کو ختم کیا جا سکے۔ مائیکرو پیلٹیئر عناصر، کسٹم ہیڈر بیسز (کووار، CuW، HTCC/LTCC) اور فیڈ بیک تھرمسٹرز کو کلین روم کے حالات میں مربوط کرکے، یہ حل ڈائی اٹیچ کے لیے تیار ایک ٹرن کی ذیلی اسمبلی تشکیل دیتا ہے۔ آپٹیکل چپ کے نیچے ایکٹیو اسپاٹ کولنگ سینسر کی صفوں میں گہرے شور کو کم کرتی ہے اور ہائی پاور لیزر ڈائیوڈز کے لیے اخراج طول موج میں تالے لگاتی ہے۔

پیکیج فارمیٹس اور سبسٹریٹ انجینئرنگ

ٹرانزسٹر آؤٹ لائن (TO-Can) ہیڈر

ٹیلی کام ٹرانسسیورز، VCSELs، اور چھوٹے سپیکٹروسکوپک سینسر میں وسیع پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے۔ اندرونی تاروں کے بندھن کو ہموار کرنے کے لیے ہیڈر بیسز میں نکل/گولڈ چڑھایا کوور یا اسٹیل کو اپنی مرضی کے مطابق پن جیومیٹری (سلنڈرکل، چپٹے سرے، یا کیل سر) کے ساتھ شامل کیا گیا ہے۔

ہائی انٹیگریٹی آپٹو الیکٹرانک ہاؤسنگز

ملٹی واٹ تھرمل بوجھ اور گھنے فوٹو ڈیٹیکٹر صفوں کے لیے انجنیئر کیا گیا ہے جہاں ساختی سختی اور قطعی ہم آہنگی سب سے اہم ہے۔

بنیادی کارکردگی

Eutectic مائیکرو بانڈنگ: ذیلی ماڈیولز کو AuSn eutectic preforms کا استعمال کرتے ہوئے براہ راست پیکیج ہیڈر پر سولڈر کیا جاتا ہے، کنڈکٹیو epoxies کو ختم کرتا ہے اور ہرمیٹک سیل میں نامیاتی آؤٹ گیسنگ سے گریز کرتا ہے۔

گہرا شور دبانا: ایکٹو اسپاٹ کولنگ فوٹو ڈیٹیکٹر سرنی جنکشن کے درجہ حرارت کو کم کرتی ہے، تھرمل تاریک کرنٹ کو کم کرتی ہے اور مجموعی طور پر سگنل ٹو شور کے تناسب (S/N) کو بہتر بناتی ہے۔

لچکدار لیڈ فریم کنفیگریشنز: ہیڈر پنوں کو چپٹی ہوئی سطحوں یا اسپائک ٹِپس کے ساتھ تبدیل کیا جا سکتا ہے تاکہ لوپ انڈکٹنس کو کم کیا جا سکے اور خودکار وائر بانڈنگ کے عمل کو آسان بنایا جا سکے۔

ملٹی اسٹیج اسٹیجنگ کی صلاحیتیں: ایپلی کیشنز کے لیے سنگل اسٹیج سے 4 اسٹیج مائیکرو ٹی ای سی کنفیگریشنز کو ایڈجسٹ کرتا ہے جس میں گہرے ٹھنڈک کے فرق کی ضرورت ہوتی ہے (ΔT>70∘C)۔

کو-ڈیولپڈ پیکیجنگ (JDP): تھرمل CAD ماڈلنگ اور مواد کے انتخاب سے لے کر تیز نمونہ پروٹو ٹائپنگ اور بڑے حجم کی تیاری تک مکمل ایپلی کیشن انجینئرنگ سپورٹ۔

پرائمری ایپلیکیشن ڈومینز

آپٹیکل کمیونیکیشنز اینڈ فوٹوونکس

TOSA/ROSA ٹرانسسیورز، EML لیزرز، اور DWDM نیٹ ورکس کے لیے لیزر جنکشن درجہ حرارت کو متغیر کیس کے درجہ حرارت کے تحت لاک کر کے طول موج کا استحکام فراہم کرتا ہے۔

اورکت اور XRF سپیکٹروسکوپی

مائیکرو تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ اسمبلیاں ایکس رے فلوروسینس (XRF) اور غیر منتشر انفراریڈ (NDIR) سینسرز کے لیے کولڈ سبسٹریٹ پلیٹ فارم فراہم کرتی ہیں، جو ماحولیاتی تجزیہ کے دوران سگنل کے بڑھنے کو روکتی ہیں۔

ہائی پاور انڈسٹریل لیزرز

بٹر فلائی (BTF) اور ہائی ہیٹ لوڈ (HHL) پیکجوں کے اندر ہیٹ فلکس کا انتظام کرتا ہے، بیم کے معیار کو برقرار رکھتا ہے اور ڈائیوڈ کی زندگی کو بڑھاتا ہے۔

ایرو اسپیس اور ڈیفنس سینسنگ

فوکل پلین اری (FPA)، نائٹ ویژن ڈیٹیکٹر، اور آپٹیکل گائیڈنس سینسر کے لیے کولنگ جو سخت مکینیکل کمپن اور تھرمل جھٹکا کا شکار ہیں۔

معیار کی تصدیق

گھر میں کلین روم پیکیجنگ: تمام مائیکرو-TEC پلیسمنٹ، وائر بانڈنگ، اور سیلنگ آپریشنز آکسیڈیشن اور نمی کو پھنسنے سے روکنے کے لیے کنٹرول شدہ ماحول میں ہوتے ہیں۔

100% پیرامیٹر اسکریننگ: مائیکرو تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ ہر اسمبلی AC ریزسٹنس (Rac)، موصلیت مزاحمت، تھرمل ردعمل، اور کھیپ سے پہلے جہتی رواداری کی جانچ سے گزرتی ہے۔

ٹریس ایبل سپلائی چین انٹیگریٹی: توثیق شدہ ہیڈر مینوفیکچررز کے ساتھ براہ راست شراکت گولڈ چڑھانا، ویکیوم ٹائٹنس، اور ISO9001 معیارات کی سخت تعمیل کو یقینی بناتی ہے۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

گھر میں مجرد TECs کو ماؤنٹ کرنے پر پہلے سے اسمبل شدہ TEC آن ہیڈر خریدنے کا کیا فائدہ ہے؟

پہلے سے مربوط اسمبلیاں پیچیدہ دستی مائیکرو سولڈرنگ کو ختم کرتی ہیں، فیکٹری سے تصدیق شدہ eutectic بانڈ کی سالمیت (Rth minimization) کی ضمانت دیتی ہیں، اور مہر بند پیکجوں کے اندر باہر گیس سے ہونے والی آلودگی کو روکتی ہیں۔

کیا X-Meritan مائیکرو-TECs کو کسٹمر کے فراہم کردہ کسٹم ہیڈر پر ماؤنٹ کر سکتا ہے؟

جی ہاں ہمارے جوائنٹ ڈیولپمنٹ پیکیجنگ (JDP) پروگرام کے ذریعے، گاہک یا تو ہمارے معیاری Kovar/CuW ہیڈرز میں سے انتخاب کر سکتے ہیں یا فیکٹری TEC کے انضمام اور وائر بانڈنگ کے لیے ملکیتی مکانات بھیج سکتے ہیں۔

گولڈ ٹن (AuSn) eutectic بانڈنگ پیکج کی وشوسنییتا کو کیسے بہتر بناتی ہے؟

نامیاتی چپکنے والے یا معیاری نرم سولڈر کے برعکس، AuSn eutectic بانڈنگ اعلی تھرمل چالکتا، صفر نامیاتی آؤٹ گیسنگ، اور مضبوط مشترکہ طاقت فراہم کرتی ہے جو نیچے کی طرف ہائی ٹمپریچر ڈائی اٹیچ آپریشنز کو برداشت کرتی ہے۔

کسٹم مائیکرو ٹی ای سی پیکج ڈیزائن کی جانچ کرنے کے لیے کس ڈیٹا کی ضرورت ہے؟

براہ کرم ٹارگٹ پیکیج اسٹائل (مثلاً، TO-8، BTF)، ہیٹ لوڈ (Qc)، ہدف درجہ حرارت کا فرق (ΔT)، پن کنفیگریشن کے تقاضے، اور ترجیحی ڈرائیونگ وولٹیج/موجودہ حدود فراہم کریں۔