تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ حسب ضرورت ہیڈرز

X-Meritan صحت سے متعلق الیکٹرانکس میں تھرمل رکاوٹوں کو دور کرنے کے لیے تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ خصوصی مرضی کے مطابق ہیڈرز تیار کرتا ہے۔ مائیکرو پیلٹیر ماڈیولز، کسٹم ہیڈرز، اور تھرمسٹرز کو ایک ہی ذیلی اسمبلی میں ضم کرتے ہوئے، یہ محلول نامیاتی گلوز یا فلوئڈ لوپ کے بغیر براہ راست اسپاٹ کولنگ فراہم کرتا ہے۔ یہ لیزر ڈائیوڈس، اے پی ڈی، اور سینسر کو طول موج کے بڑھنے اور شور سے بچاتا ہے۔

تھرمل چیلنجز حل

آپٹیکل اور مائیکرو الیکٹرانک پیکیجنگ میں روایتی مجرد TEC ماؤنٹنگ اعلی تھرمل رابطے کی مزاحمت، ہرمیٹک پیکجوں کے اندر چپکنے والی آؤٹ گیسنگ کا خطرہ، اور پیچیدہ دستی اسمبلی کو متعارف کراتی ہے۔ تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ X-Meritan کے حسب ضرورت ہیڈرز مائیکرو پیلٹیئر ماڈیولز، کسٹم ہیڈر بیسز، اور تھرمل سینسرز کو ایک ذیلی اسمبلی میں ملا کر پیکیجنگ کی ان رکاوٹوں کو براہ راست دور کرتے ہیں۔

1. ہرمیٹک انکلوژرز میں زیرو آؤٹ گیسنگ: تمام مائیکرو-TECs کو گولڈ ٹن (AuSn) eutectic سولڈرنگ کا استعمال کرتے ہوئے ہیڈرز پر نصب کیا جاتا ہے نہ کہ کنڈکٹیو ایپوکس، جو کہ غیر مستحکم نامیاتی مرکبات کو آپٹیکل کھڑکیوں کو دھند لگانے یا لیزر کے پہلوؤں کو آلودہ کرنے سے روکتا ہے۔

2. کم انٹرفیس تھرمل ریزسٹنس: TEC عنصر کو براہ راست پیکج ہیڈر سبسٹریٹ میں سولڈر کرنا ایک دھاتی تھرمل راستہ فراہم کرتا ہے، جس سے جنکشن ٹو کیس تھرمل ریزسٹنس (Rth) کو تیزی سے کم کیا جاتا ہے۔

3. کنٹرولڈ انرٹ اسمبلی: ڈائی پلیسمنٹ، وائر بانڈنگ، اور ابتدائی سیلنگ خودکار غیر فعال گیس کے ماحول میں ہوتی ہے تاکہ آکسیڈیشن اور اندرونی نمی کو ختم کیا جا سکے۔

4. اعلی مکینیکل کثافت: ملکیتی اخراج شدہ مواد کا استعمال کرتے ہوئے، مائیکرو عناصر کو 0.2 ملی میٹر تک پتلی رہائش کی جگہوں جیسے TO‑46 یا چھوٹے تتلی پیکجوں میں پیک کیا جا سکتا ہے۔

5. لچکدار ڈیلیوری فارمیٹس: آپ کی ڈاؤن اسٹریم پیکیجنگ لائن کی ضروریات کے مطابق نیم تیار شدہ ہیڈر (کسٹمر کے ڈائی اٹیچ اور وائر بانڈنگ کے لیے پری بانڈڈ TEC تیار ہیں) یا مکمل طور پر سیل شدہ ذیلی اسمبلیوں کے بطور ڈیلیور کیے گئے ہیں۔

انجینئرنگ حسب ضرورت اور پیرامیٹرز

آرڈر کرنے کے لیے انجنیئرڈ، تھرمو الیکٹرک کولرز اسمبلی کے ساتھ ہر حسب ضرورت ہیڈرز آپ کے آپٹیکل یا آئی سی لے آؤٹ کے عین مطابق ہیں:

• ہیڈر پیکج کی طرزیں: TO‑39، TO‑8، TO‑3، TO‑46، 14‑pin Butterfly (BTF)، BOX پیکیجز، یا حسب ضرورت کاپر/سیرامک ​​ہیڈر۔

• سبسٹریٹس اور پلیٹنگ: کووار، کاپر-ٹنگسٹن (CuW)، سونے کے تاروں کی بندھن کے لیے الیکٹروپلیٹڈ Au اوور Ni تہوں کے ساتھ AlN/ سیرامکس۔

• TEC اسٹیجنگ اور جیومیٹری: اعتدال پسند کے لیے سنگل اسٹیج مائیکرو ماڈیول، یا گہرے ٹھنڈک کے تقاضوں کے لیے ملٹی اسٹیج پرامڈ ڈھانچے (ΔT>70∘C)۔

• انٹیگریٹڈ فیڈ بیک سینسرز: سرفیس ماونٹڈ NTC تھرمسٹرز یا PT100/PT1000 RTDs کو سخت بند لوپ کنٹرول کے لیے کولڈ سبسٹریٹ سے ملحق رکھا گیا ہے۔

• الیکٹریکل انٹرفیس: حسب ضرورت لیڈ پن کی گنتی، پن سرنی پچ، لیڈ کی لمبائی، اور وائر بانڈنگ پیڈ کے انتظامات۔

پرائمری ٹارگٹ ایپلی کیشنز

آپٹیکل کمیونیکیشنز

TOSA/ROSA ٹرانسیورز، EMLs، پمپ لیزرز، اور DWDM اجزاء کے لیے طول موج کا استحکام۔

LiDAR اور خود مختار سینسنگ

برفانی تودہ فوٹوڈیوڈس (APD) اور پلسڈ لیزر ڈائیوڈس کے لیے تھرمل کنٹرول محیطی حالات کے اتار چڑھاؤ سے مشروط ہے۔

طبی تشخیص

مائیکرو فلائیڈک پی سی آر، سپیکٹروسکوپی، اور بائیو چپ سینسرز میں ذیلی ملی میٹر درجہ حرارت کا ضابطہ۔

صنعتی اور ایرو اسپیس سینسنگ

ہائی پاور ICs، نائٹ ویژن فوکل پلین اری (FPA)، اور گیس کے تجزیہ کا پتہ لگانے والوں کے لیے اسپاٹ کولنگ۔

X-Meritan کے ساتھ شراکت کیوں؟

ٹرنکی پیکجنگ انٹیگریشن: 

پیکیج ہیڈر، مائیکرو-TECs، اور درجہ حرارت کے سینسر ایک واحد ذیلی اسمبلی کے طور پر انجنیئر اور مربوط ہیں۔

ملکیتی مواد کا فائدہ: 

گھر میں باہر نکالے گئے تھرمو الیکٹرک مواد انتہائی پتلی اور ملٹی اسٹیج TEC ڈیزائنز کے لیے غیر معمولی میکانکی طاقت فراہم کرتے ہیں۔

ہرمیٹک-گریڈ کوالٹی کنٹرول: 

Eutectic بانڈنگ اور inert ماحول وائر بانڈنگ طویل مدتی وشوسنییتا اور صفر آؤٹ گیسنگ کو یقینی بناتے ہیں۔

حجم مینوفیکچرنگ سے پروٹوٹائپ: 

تھرمل سمولیشن اور کسٹم ٹولنگ سے نمونہ پروٹو ٹائپنگ اور پورے پیمانے پر پروڈکشن تک مکمل انجینئرنگ سپورٹ۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

سوال: اسٹینڈ اسٹون TEC خریدنے کے بجائے ہیڈر میں پہلے سے مربوط TEC کا انتخاب کیوں کریں؟

A: پہلے سے مربوط ہیڈر آپ کی سہولت میں دستی TEC سے ہیڈر سولڈرنگ کو ختم کرتا ہے، فیکٹری سے ٹیسٹ شدہ یوٹیکٹک بانڈ کی سالمیت کو یقینی بناتا ہے، اور آپ کے ہرمیٹک پیکیج کے اندر صفر آؤٹ گیسنگ کی ضمانت دیتا ہے۔

سوال: کیا ہم آپ کے نیم تیار شدہ ہیڈرز پر اپنا لیزر ڈائی اٹیچ کر سکتے ہیں؟

A: ہاں۔ زیادہ تر صارفین پری بانڈڈ TECs اور وائر بانڈنگ پیڈز کے ساتھ نیم تیار شدہ ہیڈر آرڈر کرتے ہیں۔ آپ اپنے معیاری ڈائی اٹیچ، گولڈ وائر بانڈنگ، اور ڑککن سیل کرنے کے کاموں کو براہ راست ہماری ذیلی اسمبلی پر آگے بڑھا سکتے ہیں۔

س: مائیکرو-TECs کے لیے زون میں پگھلنے والے مواد پر تھرمو الیکٹرک کولرز کے ساتھ حسب ضرورت ہیڈرز کا کیا فائدہ ہے؟

A: Extruded Bi2Te3 مواد میں نمایاں طور پر زیادہ میکانکی طاقت اور باریک اناج کے ڈھانچے ہوتے ہیں، جس سے انتہائی پتلی TEC عناصر (0.2 ملی میٹر تک) کو زیادہ دباؤ والی پیکیجنگ کے عمل کے دوران کریک کیے بغیر کاٹنا پڑتا ہے۔

سوال: ہم اپنی مرضی کے مطابق ڈیزائن کی جانچ کیسے شروع کرتے ہیں؟

A: اپنا ہدف گرمی کا بوجھ (Qc)، مطلوبہ درجہ حرارت کا فرق (ΔT)، انکلوژر اسٹائل یا CAD ماڈل، محیط درجہ حرارت کی حد، اور برقی ڈرائیونگ کی حدیں فراہم کریں۔ ہماری انجینئرنگ ٹیم تھرمل فٹ اور آؤٹ پٹ مجوزہ ہیڈر ڈرائنگ کا حساب لگائے گی۔